中芯集成2023年半年度董事会经营评述内容如下：
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业
(资料图片仅供参考)
根据国家统计局《2017年国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，为国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》规定的鼓励类产业；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。根据中证行业分类标准，公司所处一级行业分类为“45信息技术”，二级行业分类为“4530半导体”。（二）公司所处行业发展趋势（1）行业回暖趋势不及预期2023年上半年，全球半导体行业继续下行趋势。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的数据显示，2023年2-6月全球半导体销售额虽呈现逐月连续小幅上涨趋势，但2023年上半年全球半导体销售额约2432亿美元，仍同比下降约20%。在全球半导体销售下降的趋势中，中国半导体销售额的全球占比仍接近30%。受新能源汽车价格波动及消费类市场疲软的影响，2023年半导体价格下降趋势明显。户用光伏受欧洲市场波动的影响，市场需求下降，半导体库存水位上升。（2）产业政策支持，国产替代机遇大中国拥有全球最大且增速最快的半导体消费市场，巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本，正在全方位、多角度地支持国内半导体行业发展。随着国家对“中国制造”和“新基建”的重点关注，以及国内芯片技术的提升，国产高端芯片在国际市场上已获得较高的接受度和认可度。国际关系的不断调整，一定程度上促使国内企业加大自主研发力度以实现进口替代。工信部近期召开的新闻发布会指出，支持“加快关键芯片、高精度传感器等新技术新产品的研发和推广应用进一步提升产业发展内生动力，进一步完善网联基础设施”，并要求重点开展新能源汽车产业的“关键技术攻关”。叠加国家政策对半导体行业的大力支持，给国内半导体制造实现进口替代注入了“强心剂”。（3）新能源汽车、风光储能等细分赛道需求高增长功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件，在汽车引擎中的电能转换、驱动系统中的转向、变速、制动，以及车灯、仪表盘等仪器的运作控制等方面均发挥着重要作用。在传统汽车向新能源汽车过渡中，功率半导体的需求增量明显。中国目前拥有全球最大的IGBT和MOSFET消费市场，随着新能源汽车的普及度快速提升，新能源汽车及充电桩对IGBT、MOSFET等功率器件的需求也在大幅提升，但目前国内IGBT和高端MOSFET市场仍以国外厂商占据较大市场份额，未来我国功率器件需求仍将持续保持增长，同时国产替代进程也在加速。根据Yole数据预测，至2025年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。光伏发电、电能存储、家居用电三者结合的一体化系统，既解决了发电环节的问题，也解决了储电、用电等环节的问题。光储一体化是未来发展的重要趋势，储能系统的运用将成为光伏大规模应用、能源结构转型的关键要素。根据国家能源局数据，2023年1-6月，全国风电、光伏新增装机在1亿千瓦以上，风电光伏新增装机占全国新增装机的比重达到71%。（4）碳化硅(SiC)器件和模组发展潜力巨大随着5G、新能源汽车等市场发展，碳化硅(SiC)器件和模组的需求规模保持高速增长。根据Yole数据预测，预计到2027年，以碳化硅(SiC)为主要代表的第三代半导体市场规模将达62.97亿美元，其中新能源汽车领域将达到49.86亿美元。近年来，国际关系发展给国产碳化硅(SiC)器件和模组带来了发展良机，同时，在碳中和趋势下，碳化硅有望在国内新能源汽车、光伏、风电、工控等领域中持续渗透。随着全球碳化硅(SiC)市场的高速成长，新能源汽车、光伏逆变器本土品牌商在全球的市场份额不断提升，国内企业已获入场机会，且有望通过技术快速迭代和产能扩张受益，国产替代的空间非常广阔。(三)公司所处的行业地位分析及其变化情况公司致力于成为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量。公司在功率器件、MEMS、射频三大产品方向上拥有领先的核心芯片技术，可以提供从功率器件及模组、驱动芯片到控制一套完整的系统方案，产品覆盖新能源汽车、风光储、电网等中高端应用领域。公司已成为国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件研发及量产平台，是中国重要的车规级IGBT芯片及模组制造基地。公司的IGBT技术已和国际先进水平同步，产品已广泛应用于新能源汽车主驱逆变、光伏逆变及升压，超高压IGBT也已进入国家电网智能柔性输电系统挂网应用。公司经过两年的研发和可靠性验证，于2023年上半年实现了车载主驱逆变大功率模组中使用的车规级碳化硅(SiC)MOSFET的规模化量产(2千片/月)，接下来还将进一步扩大量产规模。同时，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，根据Yole发布的《2023年MEMS产业现状》报告，全球主要MEMS晶圆代工厂中，中芯集成排名全球第五。（四）公司主营业务、主要产品及服务情况公司面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场等，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。公司产品主要应用场景如下：新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电，填补了多项国产空缺。应用于工控领域的产品，如光伏、风力发电、储能、服务器电源、充电桩、智能电网、服务器等高端工控领域已经实现大批量出货。高端消费品领域，公司的产品广泛应用在品牌手机、5G通讯、物联网、AR/VR、智能家电等终端产品上。（五）公司主要经营模式1、盈利模式公司根据市场和客户的需求，研发功率半导体和MEMS等领域的晶圆代工及模组封装技术，为客户提供一站式系统代工解决方案，从而实现相应的收入及利润。2、研发模式公司长期持续建设完整的研发体系，坚持市场和研发紧密结合，坚持产品和技术相互支撑。公司实现了研发和大规模量产的无缝衔接，快速交付、持续迭代。公司的研发流程具体包括可行性评估、研发计划与立项、研发项目成本管理、研发项目实施与进度控制、工程试制验证、研发项目验收与评价等环节。3、采购模式公司主要向供应商采购晶圆代工及配套服务所需的物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期稳定合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。4、生产模式公司具备完善的生产运营体系，采取“以销定产”的生产模式，综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划，并按计划进行投产。5、营销及销售模式公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户，具体包括：①公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推荐与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动；②公司通过与客户的上游供应商、封装测试厂商及各行业协会合作，与客户建立合作关系；③公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各类专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户；④客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司采用直销模式开展销售业务。公司通过上述营销方式与客户建立合作关系后，将与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供晶圆代工及相关配套服务，按客户需求进行封装、测试，或将产品发货至客户指定封装、测试厂商。二、核心技术与研发进展1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况公司确立了功率半导体、传感器、信号连接三大技术方向，坚持自主研发，在新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术。公司攻克了各种可靠性以及安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）、ISO26262（道路车辆功能安全体系）等一系列国际质量管理体系认证，制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC系统、辅助系统等核心应用领域。在新能源汽车应用领域，公司建立了种类完整、技术先进的车规级高质量研发及量产平台。目前，公司是国内技术最先进、规模最大的IGBT生产基地，拥有比肩国际先进水平的IGBT芯片技术,制造的IGBT产品在可靠性、开关效率、产品一致性等性能上表现优异。公司具备深沟槽刻蚀、超薄减薄工艺、高能注入、平坦化工艺、激光退火、双面对准、质子注入、局部载流子寿命控制、嵌入式传感器、多元化金属层、高性能介质层、高低温CP测试等高端工艺技术；由公司各类工艺平台制造的功率器件产品已大规模量产并广泛应用于多个终端应用领域。用于车载主驱逆变大功率模组的车载IGBT技术已完成参数及可靠性认定，进入量产阶段；用于车载主驱逆变大功率模组的SiC MOSFET技术研发已完成工艺平台搭建及部分产品系列的可靠性认定，进入车规量产；用于车载电池管理、EPS/IPS及刹车自动电机领域的SGT技术，已进入车规量产。在工控应用领域，光伏、风力发电、储能、服务器电源、充电桩、智能电网、服务器等也已经实现大批量出货。公司用于工业控制的600V到1,700V高密度先进IGBT已实现大规模量产；用于智能电网的超高压3,300V和4,500V IGBT以及用于锂电保护的低压MOSFET均实现了进口替代；用于高压输配电的高压IGBT已成功挂网，器件性能符合设计预期。在高端消费领域，公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，牵头承担了国家科技部“十四五”规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目等国家科技重大专项项目。公司具备体硅和表面硅工艺能力，针对主流应用开发了标准化成套制造工艺，重点研究攻克了高精度膜层沉积/生长、高强度键合技术、高兼容度的敏感元件低温工艺、无损集成器件的MEMS牺牲层释放技术等一系列共性关键技术，为国家快速发展的智能化、物联网等产业的核心芯片需求提供了强有力的支撑。2.报告期内获得的研发成果公司持续保持高水平的技术研发投入，配置国际先进技术资源，引进高端技术人才，坚持自主研发，保持公司技术水平领先国内，对齐国际。报告期内，公司不仅在晶圆制造工艺进行大力的研发，并在研发领域进行延伸，着眼于芯片行业的模组化。报告期内，公司新增专利51个，其中：发明专利15个、实用新型专利34个。公司的发明专利“超结器件及其制造方法”（授权公告号CN111933691B）获得中国专利奖“发明专利优秀奖”荣誉。公司在报告期内的主要研发成果包括：（1）强化车载应用研发新技术报告期内，公司在研项目着力提升应用于高端新能源汽车主驱逆变器的技术水平。其中，应用于车载主驱逆变大功率模组的车载IGBT技术及SiC MOSFET技术已达到国内领先、对齐国际技术水平；SiC MOSFET技术研发已完成工艺平台搭建，并已完成全系列产品参数及可靠性认定，用于新能源汽车主驱逆变的SiC MOSFET已实现批量生产和装车。应用于车载电池管理、EPS/IPS及刹车自动电机领域的第一代和第二代车载SGT（屏蔽栅沟槽型MOSFET）技术，其对应的40V-150V产品，已进入车规量产，从产品的动态损耗、静态损耗、可靠性评价，其技术水平已处于国内领先，比肩国际主流水平。同时，在车载应用领域，公司大力研发车载相关封装模组技术，目前其技术水平已达到国内领先。如，应用于新能源汽车主驱逆变器的灌封车载模块技术研发，750V IGBT灌封模块实现规模量产，1200V IGBT灌封模块通过客户端验证；应用于新能源汽车主驱逆变器的塑封车载模块技术研发，双面散热塑封车载IGBT模块实现规模量产。车载超大尺寸PDFN（TO-LL）封装技术，其平台产品通过客户端功能验证，同步完成汽车电子产品AECQ101认证。（2）拓展工控应用研发新领域报告期内，公司大力拓展在高压输配电、光伏、锂电池电源保护、商用无人机、充电桩、功率电源等工控各领域的研发。公司在工控领域的主要技术已达到国际主流水平。公司应用于高压输配电领域的高压IGBT技术，其高压4500V IGBT成功挂网应用；应用于锂电池电源保护、商用无人机的第二代超低压高密度沟槽型MOSFET技术研发已完成工艺平台搭建，并完成参数及可靠性的认定，进入量产阶段；公司应用于工控等各领域的第三代屏蔽栅沟槽型MOSFET技术，完成性能认定，达到设计预期。另外，公司应客户需求，向下延伸工控领域的封装模组技术。公司的灌封工业光伏模块技术研发，主要应用于光伏逆变器，光伏模块650V平台实现规模量产，1000V的光伏模块通过客户端验证，性能已达到世界先进水平。（3）突破消费应用研发新深度公司在消费应用领域的研发技术水平经多年的市场锤炼，目前已达国内领先。报告期内，公司在充分利用丰富的芯片研发经验的基础上，深度结合市场变化与客户需求，不断打磨并提升公司的研发深度。应用于高端消费品的超高性能硅麦克风技术研发，已攻克关键技术，完成样品研发，性能符合预期。3.研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因公司2023年上半年研发费投入同比上升70.44%，主要系因公司三期12寸项目加大研发投入力度所致。4.在研项目情况根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，上表部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。5.研发人员情况6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析2023上半年，虽然部分细分市场，如新能源汽车、风光储能等相关领域需求依然维持增长，但全球集成电路行业总体需求，受消费电子相关市场需求乏力的影响，继续表现出缺乏增长动力的态势。消费类终端市场整体需求疲弱，客户较为谨慎，都在进一步管控库存水平。公司在消费类应用亦受到部分影响，但是公司凭借自主研发能力和紧密的客户关系，在新能源发电以及新能源汽车方面获得了高渗透的市场格局，在高端的大功率应用领域实现了多个突破，因此来自国内外新能源汽车和风光储能等企业的订单仍然推动公司产能、产值双双持续大幅增长。在市场开拓方面，公司通过持续增加研发投入，以及在客户合作方面的强化，积极响应市场变化，不断推出新产品新工艺平台，优化公司的产品结构；另一方面，依托稀缺的一站式系统代工模式形成的设计服务与芯片、模组等工艺相结合的综合实力，不断提升产品品质、加强成本管控，向客户提供差异化的优质产品与服务，从而提升了在国内、外市场的渗透率。在预算管理方面，公司从全面预算出发，建立经营预算、投资预算、筹资预算等一系列财务预算的综合预算体系，制定《全面预算管理制度》。公司创立了以销售目标控生产计划、以生产计划控领料、以领料控采购的全生命周期管理措施，实行“以销定产，以产定采”的三次预算管理体系，从成本中心、预算类别等多角度对各类预算进行严格把控。同时，为更好的激发团队的积极性，公司按业务类型划定BU单元，指定BU责任人，对于预算实际执行情况，逐月逐项进行预实比对，分析原因，落实切实可行的措施，并对各BU执行结果设定目标，定期考核。在成本管控方面，面对宏观经济的不景气和半导体周期性的库存调整，公司建立和完善了总经理负责的成本委员会组织机制，制定了积极的成本目标，提升了全员的成本改善意识，展开了全员成本改善活动和持续成本优化和减少浪费的工作平台，建立了37个重大专项，64个改善项目。优化了工艺和过程，显著提升了产出降低了单位损耗，并大范围的开拓了与战略和核心供应链合作伙伴之间的深度合作和协同降本项目。同时通过人力资源的合理配置和精细化管理、系统优化、流程优化等方式大幅提升了人员生产率。至2023年六月，累计已完成重大专项9个，专项25个，已实现降本目标91%。同时也陆续新立项11个项目。当前整体推进进展顺利，各降本目标基本达成。随更多项目的逐步交付，降本增效的成果将逐步增大并逐步体现在公司的财务表现上。在半导体进入上升期整体环境转好之后也将显著改善公司盈利能力。同时公司与各战略和核心供应商的深度协作的产业链也成成为业界最具竞争力的供应链体系之一。报告期内，公司实现主营业务收入248,192.51万元，同比增长60.75%。从应用领域区分，51.86%的收入来自车载应用领域，同比增长510.67%；29.60%的收入来自工控应用领域，同比增长72.41%；18.54%的收入来自高端消费领域，同比减少49.27%。新能源汽车和工业控制领域是公司的主要增长点。从产品类型区分，晶圆代工收入占比90.76%，同比增长59.17%；模组封装收入占比8.44%，同比增长127.35%，公司根据市场和客户的需求，利用一站式系统代工制造能力，模组封装业务也逐渐成为公司营收的重要组成部分。产能方面，公司应用于车载、工控领域核心芯片的IGBT产能达到8万片/月，其产能利用率超过95%；SiC新建产能2000片/月，产能利用率超过90%。此外公司还拥有MOSFET产能6.5万片/月、MEMS产能1.1万片/月、HVIC产能5000片/月。
三、风险因素1.宏观环境风险受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。因此，半导体行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；另外下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降，进而影响晶圆代工企业的盈利能力，将对公司的经营业绩产生不利影响。此外，公司的记账本位币为人民币，而部分交易采用美元、日元等外币结算。公司在经营过程中重视外币资产和外币负债在规模上的匹配，合理控制外汇风险敞口。但未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司仍将面临汇兑损失的风险。2.产能过剩的风险由于目前中国大陆晶圆代工厂在功率器件和MEMS领域产能布局较多，未来可能造成市场产能过剩。公司出于行业发展趋势、市场经营策略及客户需求考虑，在满足订单需求的前提下，优化产品组合，逐步将原用于消费电子的通用设备转用于生产预计毛利率更高、市场前景更好的新能源汽车、光伏储能、智能电网、物联网等领域产品。未来，如果公司未能通过持续的技术创新保持技术先进性，进而影响新能源汽车、光伏储能、智能电网、物联网等领域相关客户的导入速度，则公司将面临产能过剩，新能源汽车、光伏储能、智能电网等新领域的产品收入不达预期，导致无法按既定计划实现预期盈利的风险。3.供应链风险集成电路晶圆代工行业对原材料、零备件和设备等有较高要求，部分重要原材料、备品备件及核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果公司的重要原材料、备品备件或者核心设备等发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与他国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、备品备件及设备等管制品的出口许可、供应或价格上涨，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。4.技术人才短缺或流失的风险公司所处的晶圆代工行业属于人才密集型行业，需要大量相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉淀。同时，各环节的工艺配合和误差控制要求极高，需要相关人才具备很强的综合能力和经验积累。因此，优秀的研发人员及工程技术人员是公司提高竞争力和持续发展的重要基础。但是近年来在国家政策的大力支持下，半导体企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给存在较大的缺口，人才争夺日益激烈。如果公司核心技术人员离职，或者大量优秀的技术研发人才集中离职，而公司无法在短期内招聘到经验丰富的人才予以补充，可能影响到公司的工艺研发和技术突破，对公司的持续竞争力产生不利影响。5.技术泄密风险公司重视对核心技术的保护工作，组建了信息安全委员会，制定了严格的信息安全保护制度，建设了完善的信息安全软硬件保护系统，并和相关技术人员签署了保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。6.毛利率波动的风险未来，如果半导体行业整体情况发生不利变化、客户需求未达预期从而影响到公司晶圆代工业务的销量及价格、主要原材料价格大幅上涨、公司加速产能扩充使得公司一定时期内折旧费用占收入比重大幅增加，以及其他不利情况发生，公司在未来一定时期内可能面临毛利率波动的风险。7.收入波动的风险如果消费电子等公司所处下游行业整体出现较大周期性波动，公司未能及时判断下游需求变化，或者受公司技术平台推广不达预期、客户开拓不力、公司产能利用率走低、新增产能建设或释放进度放缓、研发不及预期等因素影响，导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司收入持续增长存在不确定性风险，收入可能会存在波动风险。8.应收款项坏账及存货跌价的风险公司报告期内的客户主要为半导体行业内的知名公司，信用水平较高，应收账款回款良好。虽然公司主要客户目前发生坏账的可能性较小，但未来如果部分客户的经营情况发生不利变化，公司仍将面临应收账款无法收回导致的坏账损失风险。随着公司销售规模的稳步增长，各期末存货余额亦呈增长趋势。未来，如果市场需求发生变化，使得部分存货的售价未能覆盖成本，公司将面临存货跌价损失增加的风险。
