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宏光半导体完成发行约1.29亿股资本化股份负债总额已偿清

2023-08-25 13:45:41 来源：智通财经

(资料图)

宏光半导体(06908)公布，偿债协议所载的所有先决条件已获达成，而完成2023年8月23日落实。根据偿债协议，公司已于2023年8月23日按每股资本化股份0.80港元向债权人配发及发行约1.29亿股资本化股份，而负债总额亦已偿清。

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